|
|
 dodaj do
obserwowanych
|
Producent: ModeCom
Kategoria: Obudowy
Solution jest obudową typu midi łączącą w sobie funkcjonalność i elegancję.
Standardowo wyposażona w porty USB, Audio z boku przedniego panela oraz CD-Cover’y.
Spełnia dyrektywy... więcej »
|
|
|
Ten produkt nie ma jeszcze żadnych opinii | dodaj opinię
Średnia ocena: brak 
Polecany przez:  4/7 osób ( 57 %) brak poleceń
|
dodaj do
obserwowanych
|
Producent: ModeCom
Kategoria: Obudowy
Solution jest obudową typu mini, standardowo wyposażoną w porty USB, Audio z boku przedniego panela oraz CD-Cover’y.
Spełnia dyrektywy Intela dotyczące Thermally Advantaged Chassis 1.1... więcej »
|
|
|
Ten produkt nie ma jeszcze żadnych opinii | dodaj opinię
Średnia ocena: brak
Polecany przez:  2/6 osób ( 33 %) brak poleceń
|
dodaj do
obserwowanych
|
Producent: ModeCom
Kategoria: Obudowy
Step 103 LCD to zaawansowana technicznie obudowa.
Wyposażona w specjalny Air Duct pod procesory Intel Prescott. Możliwość montażu wentylatorów o rozmiarze 80mm, jak i 92mm z przodu i z tyłu ... więcej »
|
|
|
Ten produkt nie ma jeszcze żadnych opinii | dodaj opinię
Średnia ocena: 5.0 
1 głosów
Polecany przez: 4/8 osób ( 50 %) brak poleceń
|
dodaj do
obserwowanych
|
Producent: ModeCom
Kategoria: Obudowy
Step 107 LCD to zaawansowana technicznie obudowa. Wyposażona w wielofunkcyjny wyświetlacz LCD. Obudowa spełnia dyrektywy Intela dotyczące Thermally Advanced Chassis. Posiada Air Duct pod... więcej »
|
|
|
Ten produkt nie ma jeszcze żadnych opinii | dodaj opinię
Średnia ocena: 5.0
1 głosów
Polecany przez: 7/12 osób ( 58 %) brak poleceń
|
dodaj do
obserwowanych
|
Producent: ModeCom
Kategoria: Obudowy
Step 203 to zaawansowana technicznie obudowa, posiada Air Duct pod procesory P4 Prescott.
Rozmiar MINI ATX. Obudowa spełnia dyrektywy Intela dotyczące Thermally Advanced Chassis... więcej »
|
|
|
Ten produkt nie ma jeszcze żadnych opinii | dodaj opinię
Średnia ocena: brak
Polecany przez: 5/9 osób ( 56 %) brak poleceń
|
dodaj do
obserwowanych
|
Producent: ModeCom
Kategoria: Obudowy
Step 207 posiada Air Duct pod procesory P4 Prescott. Spełnia dyrektywy Intela dotyczące Thermally Advanced Chassis.
Możliwość montażu wentylatorów o rozmiarze 80mm i 92mm z przodu oraz z... więcej »
|
|
|
Ten produkt nie ma jeszcze żadnych opinii | dodaj opinię
Średnia ocena: brak
Polecany przez: 4/8 osób ( 50 %) brak poleceń
|
dodaj do
obserwowanych
|
Producent: ModeCom
Kategoria: Obudowy
Obudowa Step 307 jest niezwykle funkcjonalna; umieszczone w górnej części obudowy wejścia na USB, mikrofon i głośniki, zapewnią komfort w pracy.
Ponadto błękitno oświetlony klawisz... więcej »
|
|
|
Ten produkt nie ma jeszcze żadnych opinii | dodaj opinię
Średnia ocena: brak
Polecany przez: 4/10 osób ( 40 %) brak poleceń
|
dodaj do
obserwowanych
|
Producent: ModeCom
Kategoria: Obudowy
Obudowa Step 407 łączy ze sobą nowoczesność i funkcjonalność. Bardzo wygodnym rozwiązaniem są umieszczone na górze dwa porty USB oraz Audio (mikrofon i głośnik). więcej »
|
|
|
Ten produkt nie ma jeszcze żadnych opinii | dodaj opinię
Średnia ocena: 3.0 
1 głosów
Polecany przez: 6/13 osób ( 46 %) brak poleceń
|
dodaj do
obserwowanych
|
Producent: ModeCom
Kategoria: Obudowy
Innowacją w obudowie Swing są umieszczone we wklęsłej kieszeni 2 porty USB. więcej »
|
|
|
Ten produkt nie ma jeszcze żadnych opinii | dodaj opinię
Średnia ocena: 4.0 
1 głosów
Polecany przez: 5/10 osób ( 50 %) brak poleceń
|
dodaj do
obserwowanych
|
Producent: ModeCom
Kategoria: Obudowy
Swing mini jest mniejszą kopią obudowy Swing. Jej atutem są niewielkie wymiary oraz dwie 3,5” kieszenie.
Innowacią są umieszczone we wklęsłej kieszeni 2 porty USB. więcej »
|
|
|
Ten produkt nie ma jeszcze żadnych opinii | dodaj opinię
Średnia ocena: brak
Polecany przez: 5/10 osób ( 50 %) brak poleceń
|
polecam
nie polecam